大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于中国晶圆生产线的问题，于是小编就整理了2个相关介绍中国晶圆生产线的解答，让我们一起看看吧。
世界最先进晶圆多少英寸？
2021年7月份，根据浙江日报报道：又一个重要项目被中芯国际成功攻坚。即位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8英寸晶圆月产能增至7万片，这让大家欢欣鼓舞。查阅资料后才发现，中国在全球12英寸晶圆的产能上占比很小，但在8英寸晶圆产能份额已居于全球前列。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前全球晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
晶圆尺寸越大，工艺越先进，晶圆尺寸越小，工艺越落后。这是因为晶圆面积越大，所能生产的芯片就越多，即降低成本又提高良率。 像6寸晶圆这些年都在不断的被淘汰，大家都开始过渡到12寸，甚至16寸的晶圆去了。业内有个流行的说法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸为主流的市场。
全球8i英寸晶圆的生产厂建设较早。1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后，一度成为业内先进标准，8寸晶圆厂迅速增加，1995 年即达到70座，在2007年达到顶峰——200座，产能也达到560万片/月的历史高点。之后全球金融危机爆发，全球8英寸产线产能的持续扩充才告一段落。
这导致中国远远落后，因为那是中国绝大多数人都还不知道晶圆是什么，几乎没有8英寸晶圆厂。
2021年5月25日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了《200英寸晶圆厂展望报告》( ，其中显示，2020年到2024年期间，全球8英寸晶圆厂的产能将提高17%，晶圆月产能将达到660万片，创历史新高。
2021年中国大陆8英寸的产能居全球领先地位，市场份额将达到18％；其次是日本和***地区，分别达到16％。
显然，自从全球第一个8英寸厂建设以来，时间过去了30年，中国在8英寸晶圆厂方面已迎头赶上。
中国三大半导体生产基地？
长电科技前身是1***2年成立的江阴晶体管厂，1994年开始提供封装测试业务。早期，通过分立器件的封装和测试业务的规模优势，长电同竞争对手通富和华天逐渐拉开了差距。2004年，长电成立了长电先进，建成Bumping生产线。2005年，长电先进又建立了国内首条晶圆级封装生产线。2014年，长电与中芯国际合资成立中芯长电，一年后在中芯国际和产业基金的支持下成功收购了全球第四大封测企业星科金朋，至此迅速成为大陆第一，全球第三的封测企业。
通富微电成立于19***年。公司先后在南通苏通科技产业园、合肥、厦门布局，建立了苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂。2016年，公司通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两大封测基地首次进入全球封测行业前十强，迈入全球一流封测行列。
华天科技成立于2003年。2008年建成西安厂，2011年收购昆山西钛35%股权，两年后以增资的方式实现控股。2015年，华天科技开展两次资本运作，收购美国FCI及其子公司100%股权，提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，并接着认购迈克光电51%的股权，完善在封装领域的产业链。2018年，公司又宣布准备收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商友尼森（UNISEM）布局海外，打入高端客户市场。
到此，以上就是小编对于中国晶圆生产线的问题就介绍到这了，希望介绍关于中国晶圆生产线的2点解答对大家有用。
