大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于台积电生产线的问题，于是小编就整理了5个相关介绍台积电生产线的解答，让我们一起看看吧。
台积电有多少条生产线？
台积电大约有300条生产线。
台积电目前大概保守估计拥有300台光刻机以上，其中高端euv光刻机可能有六七十台，其余的为duv光刻机。台积电拿下了大部分荷兰阿斯麦尔的euv光刻机，对于euv光刻机来说制造周期比较长，安装调试阶段一样很长，可能接近一年。所以现在只能按台积电的产量推算和大约生产线数量。
如何看待特朗普高调喊话台积电赴美建厂？
台积电会去吗？他应该没有那么傻吧？作为一个高科技企业，在哪办厂也是一个香饽饽，他会跑去一个人力成本高昂，还随时有被美国政治控制消售渠道，阻碍企业发展的背景下，台积电除非是自己有受虐狂倾向！
特朗普的喊话是一厢情愿罢了。在美国高***时代开工厂是很难的，成本太高，加上原材料配套的短缺导致企业无利可图，作为企业家利润是追求，因此，特朗普的喊话只是竞选语言，恐怕连他自己都不相信。
近日，据《华尔街日报》称，台积电将在亚利桑那州建立一个5nm芯片生产线。此消息一出，引起了社会的广泛关注。 之前有消息称，美方与台积电和英特尔就芯片制造商就在本土建厂生产尖端芯片的问题进行了讨论。 早在三月，就有类似的猜测，台积电正在积极考虑在该国各州建设一座工厂。所以，台积电在美建厂是自愿还是被迫的问题，多数人一眼便知。
台积电是全球最大的芯片独立代工厂，其客户名单中包含很多智能手机知名厂商，其最大的客户是苹果，其次是华为。它还为高通，联发科等厂商制造芯片。这些公司自己设计芯片，再由台积电工程生产装配线下线。台积电最近已经开始制造5nm芯片了，而苹果iPhone 12 5G系列可能是首批***用5nm芯片组的智能手机。
目前，大部分旗舰手机上使用的芯片是***用7nm工艺制成的，该工艺节点的晶体管密度约为9649万个晶体管。 5纳米芯片的晶体管密度为每平方毫米1.713亿个晶体管。结果，苹果的5纳米A14 Bionic芯片组内部将拥有150亿个晶体管，而A13 Bionic则为85亿个晶体管。后者为2019年的iPhone 11系列提供动力。芯片内的晶体管越多，它的功率和能效就越高。
报道称，台积电将从2023年开始在美国生产5nm工艺芯片。在美国的土地上建立工厂将使台积电花费数十亿美元，而行业高管估计这一数字超过了100亿美元。这些设施将需要填补数千个职位，这可能为许多美国人带来新的工作。在全球大流行使大量美国人失业的时候，这可能是个好消息。
很多人会为此而担忧，台积电在美国建厂会不会影响华为等其他芯片产品的供应。其实，没必要担心这个问题，生产工厂建成并非一朝一夕可以完成。到2023年才能投产5nm芯片的工厂在其他地方可能被建成，形成垄断是不可能的了。到那年，台积电可能全面生产3nm晶体管密度为每平方毫米3亿个晶体管的芯片。科技发展这么快，说不定到时我们也能生产5nm工艺的芯片呢，
大家对比有何看法，欢迎在留言区一起讨论
***肺炎疫情对台积电5G芯片代工产生了多大影响？
随着 5G 时代的全面开启，芯片的代工需求也在不断增长。
作为全球最大的芯片制造商之一，台积电（TSMC）已在芯片制造设施上投资超过 67 亿美元，以提升其整体制造能力。
此外，根据董事会发布的最新公告，近期爆发的新型冠状***引发的肺炎疫情，并未导致该公司客户订单量的减少。
【题图 via 91Mobiles】
当前台积电已接下包括来自苹果、高通等在内的一批全球领先企业的巨量芯片代工订单，一份相关报告指出：
由于苹果等供应商对手机（尤其是 5G 手机）的需求增加，台积电预计 2020 年的***资本支出为 150 亿美元左右，较 2019 年增长 35％ 以上。
其中 25 亿将用于新的 5nm 工艺制程、且其有望被苹果率先***用，另有 15 亿美元或用于台积电现有的 7nm 制程。
消息称，苹果即将面世的 A14 Bionic SoC 将转向台积电的 5nm 制造工艺，同时该芯片组也会成为该品牌首款集成 5G 基带的 SoC 。
去台积电做设备工程师有发展吗？
台积电是半导体代工行业的巨头，在半导体这么一个暴利的行业，台积电的利润是相当高的，这一点可以去看一看世界五百强的排名，里面有台积电的营业额和利润，在看一看台积电的员工数，就能知道这家公司人均利润是多少。总之，台积电这样一个平台肯定不错。
在分析一下岗位，设备工程师，设备一般是半导体制造行业的核心，设备工程师一般是负责设备检修，故障排除这样的工作，所以是企业里相当重要的岗位，企业肯定是非常重视的。但是岗位本身不是设备的研发，所以没有什么核心技术，相比制程来说更偏向生产线。
具体好不好还是看你想要什么，自己跑断了
华为新芯片将量产，任正非的态度坚决，华为的方向是什么？
华为应该当中国的谷歌，留下高端机，研发鸿蒙系统，在手机上做鸿蒙系统的测试和适配！无线终端还要继续保持第一，加速汽车配件和电脑，物联网相关的研发和扩张！
进一步加强企业产品的研发，比如智慧大屏，企业硬盘，云技术等
我不知道题主说的华为新芯片量产是指的什么，你说传言中的麒麟9000L吗？这款芯片目前传说是三星代工，但还不确定消息的准确性，如果真是三星代工那么只存在两种可能，一是三星确实存在非美技术生产线，二是芯片断供前试生产。
建立非美技术线是关键：就目前的形式之下，华为想要破解芯片就只有一条路，就是联合代工厂商使用百分百不含美国技术的生产线。而要建立这种生产线，全球范围内基本上也就三家代工厂商可以配合实现，三星、台积电以及中芯。
而非美技术线从整体上来看就只有两条路：一条是纯国产线，所有技术和设备都使用国产；第二条就是使用日韩欧三方的技术组建。
- 纯国产生产线目前成熟工艺上或许可以，但先进制程芯片显然不行，光刻机这块就过不了关（至少未来5年内不现实），更何况制造芯片不仅仅是光刻机，还有其他设备。
- 在先进工艺上，日韩欧技术的生产线或许比国产生产线可能性更高，但是三星、台积电背后都有美国资本在里面，很难说真的会为了赚钱帮助华为来建立这样的生产线。
因此，我是不认为传言中三星这批麒麟9000L芯片是在片断供后生产的，最大的可能是之前试生产的货。
当然，从长远角度出发，不管是华为，还是我国半导体产业发展，都应该是以建立纯国产技术线为准。
麒麟9000L更多是断供前生产：目前麒麟9000L芯片大致参数已经曝光，主频为2.86GHz，GPU为18核，屏蔽了NPU核。
这些参数相比麒麟9000和9000E都有很大的弱化，不太可能专门生产的。联想到9000E本身就是麒麟9000的瑕疵***产品，那么命名相似的麒麟9000L更多可能是断供前找三星试生产的货，只是芯片性能达不到麒麟9000的性能标准所以一开始没有用。
但是，如今在没芯片的状态，这批货就可以启用起来，屏蔽掉一些不达标的内核，就可以正常使用，只是性能上会更弱一些。
Lscssh科技官观点：综合来说，华为目前的大方向就是尽量延长自己的手机业务生命，同时加快鸿蒙系统的推进布局，通过存量市场将鸿蒙生态逐步建立起来，从而重新站稳脚跟，转危为安。
感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~
到此，以上就是小编对于台积电生产线的问题就介绍到这了，希望介绍关于台积电生产线的5点解答对大家有用。
