大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于退膜蚀刻生产线的问题，于是小编就整理了4个相关介绍退膜蚀刻生产线的解答，让我们一起看看吧。
DES线什么意思？
DES线就是内层或者是外层酸性蚀刻的显影，加蚀刻加剥膜线。
PCB生产的流程是这样的：开料->贴干膜及菲林->曝光->显影->蚀刻->退膜->钻孔->沉铜电镀->阻焊->丝印->表面处理->成形->电测等。
经过上面的生产，一块PCB板就做好了，但做出来的板需要测试一下，有没有开短路，会放在一个电测机内测试一下。这一系列的工序后，PCB板就正式做好了。
退膜液有什么用途？
去膜液主要用于退除硬板图形电镀蚀刻前退膜，适用于镀锡、镀锡铅、化金、化镍等干膜剥除，对细小线路板蚀刻效果更佳。
主要优势：
1、退膜干净无夹膜残留现象，提高良率;
2、退后的膜渣小且均匀， 不易反缠辊轮，或反粘板面;
3、去膜速度快，约相当于烧碱退膜的1.5-2倍;
4、不溶锡，板面氧化少，品质较好;
6、水洗性好、表面残留少，可减少对下工序影响。
高频板工艺流程？
是一种用于制造高频电路板的生产流程。
具体包括以下几个步骤：1. 设计和规划：首先需要根据需求设计电路板的布局，并确定所需材料和工艺参数。
这个步骤明确了整个工艺流程的目标和要求。
2. 材料准备：选择适用于高频电路的特殊材料，如具有高介电常数和低损耗的玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE）等。
这些材料具有良好的高频特性，能够满足高频电路的要求。
3. 印制线路板（PCB）制作：使用化学方法将电路图案镀在铜箔上，然后通过光刻和蚀刻等工艺步骤，将多层电路叠加在一起，形成高频电路板的结构。
4. 元件安装：将电子元件焊接到板上，这些元件包括电阻器、电容器、晶体管等。
在高频电路板中，焊接的技术要求非常高，需要***用专门的高频焊接工艺，以确保信号传输的质量。
5. 测试和调试：对制作好的高频板进行严格的测试和调试，以验证其高频性能是否符合设计要求。
测试包括功率损耗、电信号传输、频率响应等方面的性能评估。
总结：是一个复杂的制造过程，需要严格的设计、材料选择和工艺控制，以确保高频电路的稳定性和性能。
液制印刷电路板制作流程？
液制印刷电路板制作流程如下：
1、注册客户编号；
2、开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板；
3、钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理；
4、沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；
5、图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；
6、图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；
7、退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；
9、绿油。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
到此，以上就是小编对于退膜蚀刻生产线的问题就介绍到这了，希望介绍关于退膜蚀刻生产线的4点解答对大家有用。
