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反应釜保温材料有哪些?
玻璃棉保温性能好,且不易燃烧,但易飞散,对人体有一定的***性;矿棉保温性能较好,但易吸水,容易导致结构破坏;硅酸钙板保温性能好,但价格较高;聚氨酯保温性能较好,但易老化,且易燃。选择保温材料时应根据反应釜的使用环境和要求综合考虑,选用合适的保温材料。
化工厂反应釜等设备在保温(蒸汽保热、盐水保冷)的同时应注重防腐处理。具体施工方案和所需材料如下(仅供参考,如有不同意见欢迎指出): 首先是釜体的保温一般***用岩棉和硅酸铝做为内保温材料,有的反应釜使用时会冷热交替,为保证保温效果和减少冷凝水建议使用硅酸铝。 步骤1:使用硅酸铝***毯5cm或岩棉板平整铺在罐体并用铁丝加固。 2:使用铁丝网覆盖保温棉俗称挂网或挂铁丝网。(目的是增加摩擦力以便涂抹保温涂料) 3:涂抹一定厚度的保温涂料(根据现场情况而定)一般使用硅酸盐做为保温涂料。 4:外护,要增加强度延长使用寿命,一般***用水泥或是抗裂砂浆。外形平整美观。 5:釜盖涂抹保温涂料即硅酸盐,加抹水泥或抗裂砂浆做为外护。外形平整美观。 注:根据现场需求可在外护表层涂抹环氧树脂做防腐处理。 此方法施工方便,设备外形美观,使用寿命长。 此观点仅代表个人,欢迎大家指出不足。
反应釜保温材料有许多种,常见的有玻璃棉、岩棉、硅酸铝毡、聚氨酯泡沫、聚苯板、减震橡胶、高温陶瓷纤维等。
玻璃棉和岩棉是比较常见的保温材料,其保温效果好,耐腐蚀、不吸水、不燃等特点使其广泛应用于化工、医药、食品、轻工等行业。
聚氨酯泡沫具有良好的保温隔热性能、轻质、隔音等特点,适用于低温、高温、常温等场合。以上材料都有其独特的特点和适用范围,根据不同的使用环境和要求选择不同的保温材料可以达到更好的保温效果。
口舌之争带崩一个板块?光刻胶真的“很难”吗?
半导体出现大幅下跌,说是口舌之争引起的,我以为是无稽之谈,这是有关人员往自己脸上贴金。半导体板块出现回落的原因,只有一个,就是涨的太多了,获利筹码开始兑现利润出货了。但是要说到光刻胶真的很难,这倒是符合实际情况,根据知乎上查到的说法:是光刻胶行业被日本和美国公司垄断,日本厂商占主导地位。全品类光刻胶市场中,全球前五大厂商就占据了光刻胶市场87%的份额,其中,日本四家厂商——东京应化、JSR、信越化学、富士胶片占据了72%的市场份额;先进的高分辨率KrF和ArF半导体光刻胶已占全球半导体光刻胶的63%,该核心技术亦被日本和美国企业垄断,其中日本厂商占KrF光刻胶的市场份额达到了83%,占ArF光刻胶的市场份额达到了91%;在EUV光刻胶方面,日本公司富士胶片、信越化学、住友化学专利数排名前三位,前十大企业中七席被日本公司占据。日本光刻胶企业在全球光刻胶市场中占据绝对的支配地位。
所有光刻胶真的难
光刻胶主要分为三大类,分别为:
1)集成电路半导体;2)面板;3)PCB。
从全球的格局上来看此三类光刻胶分别占据了全球光刻胶市场约 25%,而中国光刻胶产业链,中国半导体光刻胶的占比仅有 2%,LCD(面板)仅为 3%,而最为简单 PCB 光刻胶占比高达 94%。
主要集中在低端的PCB光刻胶上。
整体来看,全球光刻胶行业主要被 JSR、东京应化、罗门哈斯、信越化学、及富士合理 占据,前五大家占据了全球光刻胶领域的 86%;
如若聚焦到全球半导体用光刻胶领域, 前六大家(主要以日本为主)实现了对于市场的 87%的占据。
而半导体国产光刻胶的发展速度远远慢于其他产业,原因在于:
1. 光刻胶的验证周期长。光刻胶批量测试的过程需要占用晶圆厂机台的产线时间,在产能紧张的时期测试时间将会被延长。测试的过程需要与光刻机、掩膜版及半导体 制程中的许多工艺步骤配合,付出成本极高。通常面板光刻胶验证周期为 1-2 年, 半导体光刻胶为 2-3 年。但验证过之后便会形成长期供应关系,甚至在未来会推动 企业之间的联合研发。
2. 原材料成膜树脂具有专利壁垒。树脂的合成难度高,通常光刻胶厂商在合成一种树脂后会申请相应的专利,目前树脂结构上的专利主要被日本公司占据。
3. 光刻胶产品品类多,配方需要满足差异化需求。根据产品需求来调配适合的树脂来满足差异化需求对于光刻胶企业来说是一大难点,也是光刻胶制造商最核心的技术。
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