大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于浸液生产线的问题，于是小编就整理了1个相关介绍浸液生产线的解答，让我们一起看看吧。
如果中国举全国力量研发芯片和研制光刻机需要多长时间？
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【举全国之力，研发芯片和光刻机大概需要多少时间呢？并且超越高通和A***L】
芯片和光刻机是一脉相承的，芯片的制造它必须要拥有光刻机的光刻，才能让芯片运用于实际的生活之中。那么，芯片制造的过程有哪些？
从最开始的芯片设计，到芯片的生产，这都是一个非常精密的过程，我们要从沙子中提炼出硅，经过筛选和熔炼，冶炼出高纯度的硅（Si），制作成硅锭。以后，通过切割机切割成薄片，进入光刻环节。
通过紫外线照射，把预先设计好的电路图，刻到光刻胶层，在完成蚀刻、离子注入、电镀、抛光等，将极其复杂的电路结构，在晶圆上制造出来最后测试、切割、封装，最后成为芯片。
将近5000道工序，让数亿个晶体管能够藏在指甲盖大小的硅晶片上，可想难度。
然而，我们目前芯片设计上，虽然有了紫光展锐，华为麒麟，但是在实际的体验中，因为ARM的一些影响，可能对于我国在芯片设计上还是颇有一定难度的。如何真正的完成芯片的设计？拥有属于我们的架构，还是需要我们技术人员进一步研究。
另外一个方面在光刻机，虽然说上海微电子可能在2021年即将交付28纳米的光刻机，但是我们知道它和A***L之间的差异还是偏大，如何保证光刻机技术能够满足我们的需求，确实是我们需要考虑且需要进一步加深的地方。
光刻机的难点在于西方技术对于我们的束缚，我们只有打破原来的光刻机方式，走一条不同于现在光刻机技术的道路，我觉得有可能打破这方面的限制。
如果举全国之力，我觉得我国的芯片和光刻机技术，在短期内还是和国际社会的差异有一些偏大，但是我们相信，一定可以弯道超车，毕竟我们见到了一些全新的创新，比如碳基材料取代硅材料等等。
大家好，我是三月。
最近关于华为再次被美国制裁的消息接连不断，台积电赴美建厂，华为未来芯片来源堪忧。又有消息称台积电正在竭力协调高通，联发科，AMD等厂商的订单，首先供货给华为，争取在120天以内提供给华为下半年可以使用的订单。但毕竟这只是缓军之计，华为芯片的缺失不仅仅是下半年，明年，后年，未来华为都要有足够的芯片才行，所以又回归到了自己生产。
其实想要量产芯片，就不得不提到光刻机，这个芯片量产的基础机器，说到光刻机就不能不说A***L，哲哲荷兰公司。AMSL是目前唯一一家可以生存光刻机的公司，根据最新统计，AMSL最先进的一台EUV光刻机价格高达上亿美元，这就是因为只有AMSL才可以制造出生产7nm和5nm的EUV光刻机。
再来看看国内的光刻机技术，目前最先进的上海微电子600系列光刻机，技能达到90nm技术，从90nm到5nm。这之间的距离无法想象。
那么光刻机到底有多难制造，毫不夸张地讲比原子弹还要难难，这是因为光刻机不仅仅是一台机器那么简单，其中的零部件制造相当困难。这是需要***数学，光学，流体力学，高分子物理化学等众多顶尖领域的知识方才能创造出来的机器。这不是一个国家就可以生产出来的，即使美国也不行。
正是因为这需要相当顶尖的技术，所以A***L也并不是靠他们一家所生产的，很多高端零部件都是从美国，德国，日本等发达国家进口。比如工业精密机床设计由瑞典提供，镜头由德国蔡司提供，特殊复合材料需要从日本进口，电源以及软件技术来自美国。可以这样说一台光刻机就是欧洲顶尖科技***而成的产物。
曾经有一位美国的工程师这样评价光刻机：“光刻机身上的每一个小部件，工程师或许就要调整高达十年之久，就连尺寸的调整或许就要达上百万次。”所以说光刻机可以说是目前地球上最高端科技产物之一，这并不是一时半会恶意造出来的，这是需要时间的积累，不断的失败，不断的测试，不断的调整，共同努力才能做到的。
A***L同样很困难，在这项技术的投入时间将近三十年，从上世纪90年代起就开始进行论证试验，一直到2006年全球首台EUV光刻机原型机落地，最后到2015年才有了可以量产芯片的样机。而A***L有这样一个经营策略，如果某一个公司想要优先拿到光刻机的供货权，就必须向A***L进行投资，所以其实这个公司几乎全球各大半导体，科技公司都有股份，三星，台积电，英特尔，AMD等都持有股份。
再反观华为此次***，很多人将芯片量产的目光投向了中芯国际，其实就目前中芯国际也只能量产14nm的芯片，对于7nm和5nm并没有能力进行量产。其实早在2018年初，中芯国际就已经向A***L进行EUV光刻机的***购，原本预计将于2019年末交付，不过美国的从中阻扰，直到现在这台光刻机也没能交付中芯国际。
就算这台光刻机到来，中芯国际能否量产5nm芯片也还是一个未知数，所以华为目前还是需要台积电的帮助才行。不过由于利益的驱使，台积电最终是否会彻底断供华为芯片也不一定，但是要想不受他人妨害，还得自身实力强大才行。
50年追赶不上欧美吧，
手机cpu芯片设计上华为已经能够和高通掰手腕，但其芯片***用的的内核仍然是arm授权的，也就是说，整个底层文件都是人家的，举个例子，你家盖房子，人家把地基和房子框架做好，然后你负责装修，你做的装修已经赶上人家的装修水平了。
电脑cpu 这个东西还用讲吗？全球的商用cpu都被intel和amd美国两大企业垄断着，想要超越，百年也费劲吧？正在风头的高通芯片的gpu也是amd十年前卖给高通的技术。就想想这两个企业有多厉害吧！
芯片制造
这方面国内基本空白，40 nm以上光刻机都是国外的，而且光刻机最牛的a***l也是紧紧是个组装厂，其大部分器件都是国外优质企业提供的，你想做首先得有一流的基础工业，请问国内有没有光学，电学，材料学，哪个企业可以拿的出手，哪个企业有创新，想要突破，首先要把基础工业做好，站在巨人的肩膀上是很高，但是巨人有一天不让你站了，你咋办？所以芯片发展的道路任重道远。。。还有就是资金问题，这种投入是巨大的，当你想买国外材料时，就会被加价，你买我就高价卖你，这样我就有钱做更好的研发，你永远都追不上，你不买，你更追不上！国内没有你需要的材料，当国内🈶了这种材料，老外就低价卖你，比国内的还好，还便宜，你会不买吗？这就是老外资本竞争限制国内企业发展。
但是总体来说中国在发展，和世界的先进的科技差距越来越小，经过几代人的努力一定会赶上的。
但是回来思考下，如果整个地球都已探索外太空做为目标，是不是更需要合理分工，毕竟探索是全地球人的目标，而不是搞这些相互制约！
现在我们本身就已经在进行举国之力研发光刻机了，至于芯片研发和代工生产靠举国之力也是可行的。
举国之力研发光刻机：前阶段有消息称上海微电子即将研制出28nm节点光刻机，这台全新的设备可以算得上是举国之力，因为其中的核心子设备都是有国内各个团队来研发的。
- 进入国家规划：28nm光刻机是我国十三五项目之一，这种从战略角度规划的方式就已经注定相关技术研发是***取举国之力。
28nm光刻机如果能如期下线，那芯片代工厂商就可以通过多重曝光技术实现11nm，乃至7nm芯片的制造。
当然，28nm节点的光刻机和荷兰A***L最先进的7nm EUV光刻机差不多还是挺大的，未来我们还需要在EUV相关技术领域进行突破。目前技术攻关工作已经在进行中了，比如长春光机在研发EUV曝光机。
至于时间要多久，个人预估至少还得5~10年吧！
芯片的研发需要更长时间：目前国内芯片研发厂商其实挺多，龙芯、兆芯、海光、申威、展讯、海思，这些厂商已经在各种架构上进行CPU的研发，但是从性能和整体角度来说，发展还是比较落后的。
以上这些企业可以说能解决我们芯片有没有的问题，但在一些主流架构上过于依赖美国的指令集和架构，需要尽快用自研架构代替。
因此，在芯片性能上想要全面追赶上美国，类似的电脑芯片达到现在Intel、AMD这样的性能，估计也得5-10年时间。
Lscssh科技官观点：综合来说，如果仅仅从研发芯片和光刻机这两个领域来看，我国的想要追上国外先进水平，5~10年还是需要的。但是，芯片领域整个产业不仅仅只有芯片制造和制造设备，还有芯片设计涉及到软件产品，而这块我们的差距更大，或许要10-20年才有可能追赶上，除非出现弯道超车这种情况，这里就不具体展开说了。
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到此，以上就是小编对于浸液生产线的问题就介绍到这了，希望介绍关于浸液生产线的1点解答对大家有用。
