大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于***t贴片生产线的问题,于是小编就整理了4个相关介绍***t贴片生产线的解答,让我们一起看看吧。
什么是***T贴片?
***T贴片加工就是经过一道道的工序,将电子元器件贴装到PCB裸板上,并实现焊接。
首先,将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上 然后,使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上(这些焊盘都有锡膏,有一定的粘性,可粘住电子元器件)
接着,将PCB板送入回流焊,进行焊接 最后,将焊接好的PCB板使用AOI检测仪进行检查,确保PCB板无焊接缺陷 这一系列过程就是***T贴片加工
***T贴片加工是什么?
***T其作用是:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于***T生产线中印刷机的后面。***T有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般***用***T之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。***T贴片加工厂就是将贴片元器件安装到PCB的固定位置上。就同以前的插件线一样。深圳长科顺就提供***T贴片加工,你可以了解下
***t工艺流程是什么?
1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于***T生产线的最前端。
2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于***T生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3、回流焊接其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于***T生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般***用V-cut与 机器切割方式。***T是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称***C/***D,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。***T贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。
***T贴片元件手工焊接技巧?
***T贴片式元器件的焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多***用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。 换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除,保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路表面,防止集成电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,再次检查确认集成电路型号与方向,正确后正式焊接,将烙铁温度调节在250℃左右,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,直至全部引脚加热焊接完毕,最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊,待焊点自然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,防止遗留焊渣。 检修模块电路板故障前,宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板,清除板上灰尘、焊渣等杂物,并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象,以及早发现故障点,节省检修时间。
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